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SMD系列贴片压敏电阻(SMD-MOV)属同业新品，具有优越的高温高湿性能，强大的抑制高浪涌强电流能力。
特点：
先进的封装工艺，封装材料满足 UL94-V0；
适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装，减少人工，降低综合成本；
强大的抑制高浪涌强电流能力；
优越的高温高湿性能；
结构紧凑，体积小，节省空间；
提升PCB板整体美观度；
提升整机卖价；
减少隐患，提升品质；
SMD 料盘包装；
符合 RoHS、REACH。
应用：
LED电路保护；
工业设备；
通讯设备；
汽车电子
适用标准：
UL1449；
IEC61051-1，-2，-2-2，IEC60950-1 Annex Q；
GB/T10193，GB/T10194，GB4943.1，GB8898；
IEC61000-4-5
